Kas ir keramikas metalizācija?

Īpaši līdz ar 5G laikmeta iestāšanos pusvadītāju mikroshēmu jauda pastāvīgi palielinās, un tendence uz vieglu un augstu integrāciju kļūst arvien acīmredzamāka. Siltuma izkliedes jautājuma nozīme ir kļuvusi arī pamanāmāka, kas neapšaubāmi rada stingrākas prasības siltuma izkliedes materiālu iepakojumam. Tostarp keramikas iepakojuma komponenta siltuma izkliedes veiktspēja īpaši piesaista uzmanību. Kā veikt labu darbu mikroshēmu siltuma pārvaldībā, nozarei būs jāsaskaras ilgu laiku.

Jaudas elektronisko komponentu iepakojuma struktūrā iepakojuma substrāts kalpo kā galvenā saite, kas savieno augšējo un apakšējo daļu un uztur iekšējo un ārējo ķēžu vadītspēju. Tam ir tādas funkcijas kā siltuma izkliedēšana un mehāniskais atbalsts. Relay Alumina Ceramic Component veiktspēja tieši ietekmē iepakojuma pamatnes kopējo veiktspēju, un tai ir pievērsta arvien lielāka ražotāju uzmanība.

Šķiet, ka keramika kā tipisks neorganisks nemetālisks materiāls{0}}atrodas pilnīgi pretēji metāliem. Tomēr abu attiecīgās priekšrocības ir tik ievērojamas, ka cilvēki sāka domāt par keramikas un metālu apvienošanu, lai parādītu savas individuālās stiprās puses un tādējādi optimizētu 95% alumīnija oksīda bāzes keramikas korpusa veiktspēju. Tādējādi radās šī tehnoloģija. Gadu gaitā tā vienmēr ir bijusi populāra tēma, un zinātnieki gan mājās, gan ārvalstīs ir veikuši-padziļinātu izpēti par to.

Keramikas materiālu priekšrocības ir galvenie iemesli, kāpēc tos var izmantot, lai ražotu metalizētu alumīnija oksīda keramiku elektriskiem komponentiem: zems signāla zudums - Pašu keramikas materiālu dielektriskā konstante rada mazāku signāla zudumu. Augsta siltumvadītspēja - Siltums uz mikroshēmas tiek tieši novadīts uz keramikas loksnes bez nepieciešamības pēc izolācijas slāņa, kas nodrošina labāku siltuma izkliedi. Saderīgāks termiskās izplešanās koeficients - Keramikas un skaidu termiskās izplešanās koeficienti ir tuvu, novēršot ievērojamas deformācijas un tādas problēmas kā stieples atdalīšanās un iekšējais spriegums krasu temperatūras izmaiņu gadījumā. Augsta saķeres izturība - Keramisko shēmu plates metāla slānim ir augsta saķeres izturība ar keramikas pamatni, sasniedzot maksimumu 45 MPa (lielāka par pašas keramikas loksnes izturību, kas ir 1 mm bieza). Augsta darba temperatūra - Keramika var izturēt lielas temperatūras ciklu svārstības un var pat normāli darboties 500-600 grādu pēc Celsija temperatūrā. Augsta elektriskā izolācija - Keramikas materiāli paši par sevi ir izolācijas materiāli, kas spēj izturēt ļoti augstu pārrāvuma spriegumu.

Ja ķēdēs izmanto keramiku, tai vispirms jābūt metalizētai. Šis ir arī galvenais solis metalizēto keramikas izolācijas cauruļu, kas metalizē keramikas daļas, sagatavošanā, kas ietver plānas metāla plēves uzklāšanu uz keramikas virsmas, kas ir cieši saistīta ar keramiku un nav viegli izkususi. Šī plēve padara keramiku vadošu. Pēc tam tas tiek savienots ar metāla vadiem vai citiem metāla vadošiem slāņiem, izmantojot metināšanas metodes, lai izveidotu vienu vienību.

Var teikt, ka šī procesa kvalitāte tieši ietekmēs gala iepakojuma efektu un līdz ar to noteiks elektrisko komponentu metalizētās keramikas kvalitāti un kalpošanas laiku.

Izplatītās sagatavošanas metodes galvenokārt ietver Mo-Mn metodi, aktivētā Mo-Mn metodi, aktīvās metāla cietlodēšanas metodi, tiešās vara pārklājuma metodi (DBC) un magnetrona izsmidzināšanas metodi. Šīs metodes nodrošina tehnisko atbalstu augstas -stiprības metalizētu keramikas komponentu masveida ražošanai.

1. P{1}}Mn metode:Mo-Mn metodes pamatā ir metalizācijas formula, kas galvenokārt sastāv no ugunsizturīga metāla pulvera Mo kopā ar nelielu daudzumu zemas-kušanas-punkta Mn. Al2O3 keramikas virsmai pievieno saistvielu un pārklāj to un pēc tam saķepina, veidojot metalizētu slāni. Šī ir viena no visbiežāk izmantotajām metodēm keramikas iepakojuma komponentu sagatavošanai agrīnā stadijā. Tradicionālās Mo{6}}Mn metodes trūkums ir tās augstā saķepināšanas temperatūra, lielais enerģijas patēriņš un aktivatora neesamība formulā, kā rezultātā ir zema blīvējuma izturība.

2. Aktivizētā M-Mn metode:Aktivizētā mē{0}}mēn. metode ir uzlabojums, kas balstīts uz tradicionālo M-mēn metodi. Galvenie uzlabošanas virzieni ir: aktivatoru pievienošana un metāla pulvera aizstāšana ar molibdēna un mangāna oksīdiem vai sāļiem. Šo divu veidu uzlabošanas metodes ir vērstas uz metalizācijas temperatūras pazemināšanu, tādējādi uzlabojot metalizēto keramikas komponentu ražošanas efektivitāti. Aktivētās Mo{5}}Mn metodes trūkums ir tās sarežģītais process un augstās izmaksas. Tomēr tam ir spēcīga sasaistes efekts un tas var ievērojami uzlabot mitrināmību, tāpēc tas joprojām ir agrākais izgudrotais un plaši izmantotais process keramikas -metālu līmēšanas tehnoloģijā.

3. Aktīvā metāla cietlodēšanas metode:Aktīvā metāla cietlodēšanas metode ir vēl viens plaši izmantots keramikas{0}}metāla blīvēšanas process. Tā tika izstrādāta 10 gadus vēlāk nekā Mo{3}}Mn metode. Tā īpašība ir tāda, ka tajā ir mazāk procesu. Keramikas un metāla blīvēšanu var pabeigt vienā karsēšanas procesā, kas ir piemērots Relay Alumina Ceramic Components ražošanas procesa vienkāršošanai. Lodēšanas sakausējums satur aktīvos elementus, piemēram, Ti, Zr, Hf un Ta. Pievienotie aktīvie elementi reaģē ar Al2O3, saskarnē veidojot reakcijas slāni ar metāla īpašībām. Šo metodi var viegli pielāgot liela mēroga-ražošanai, un tā ir salīdzinoši vienkārša un ekonomiska salīdzinājumā ar Mo{10}}Mn procesu.

Aktīvās metāla cietlodēšanas metodes trūkums ir tāds, ka aktīvās cietlodēšanas materiāls ir ierobežots līdz vienam tipam, kas zināmā mērā ierobežo tā pielietojumu. Turklāt tas nav piemērots nepārtrauktai ražošanai un ir piemērojams tikai liela mēroga-viengabala-ražošanai vai nelielas-sērijveida metālizētas alumīnija oksīda keramikas elektrisko komponentu ražošanai.

Kā jaunam materiāla veidam tam ir daudz unikālu priekšrocību. Tuvākajā nākotnē keramikas metalizētie materiāli noteikti spoži spīdēs un ienesīs jaunu vitalitāti metalizēto keramikas izolācijas cauruļu un metalizēto keramikas detaļu izstrādē.

Kā jaunam materiāla veidam tam ir daudz unikālu priekšrocību. Tuvākajā nākotnē metalizētie keramikas materiāli noteikti spīdēs spilgti. MūsuKeramikas iepakojuma sastāvdaļair precīzi izstrādāts, pamatojoties uz nobriedušu pamattehnoloģiju, ar augstu siltumvadītspēju, zemu sakaru zudumu un lielu savienojuma spēku utt. Tas ir piemērots vairākiem scenārijiem, piemēram, 5G mikroshēmu iepakojumam un jaudas elektroniskajiem komponentiem, un var precīzi atbilst mikroshēmu siltuma pārvaldības un augstas -integrācijas iepakojuma prasībām. Tam ir stabila veiktspēja, un tas ir saderīgs ar liela mēroga-rūpniecisko ražošanu.

Mūsu elektrisko komponentu metalizētajai keramikai ir uzticama kvalitāte un pilnīgas specifikācijas. Mēs varam pielāgot adaptācijas plānu atbilstoši jūsu īpašajām vajadzībām. Mēs patiesi aicinām visus klientus jebkurā laikā noskaidrot informāciju par produktu, vienoties par sadarbību un veikt pasūtījumus. Mēs nodrošināsim jūs ar augstas kvalitātes-produktiem un profesionālu pakalpojumu atbalstu.